Anwendungen

• Typische Einsatzgebiete: Zünder und Zündsysteme (detonators and ignition system), Bohrlochtechnik (downhole), Plasmaerzeugung

Anwendungen

• Typische Einsatzgebiete: Zünder und Zündsysteme (detonators and ignition system), Bohrlochtechnik (downhole), Plasmaerzeugung

Merkmale

• Nicht piezoelektrische Pulskeramik, stabil, hohe Dielektrizitätskonstante

• Temperatur bis 200 °C

• Als Stack mit J-, L- und M-Leads erhältlich

• SRMC 1 oder 2 Chips: 1,8 mm zur Chiphöhe addieren

• SRHS 1 Chip, SRHD 2 Chips: 1,3 mm zur Chiphöhe addieren

• Dickschicht-Entladewiderstand (Bleed Resistor) mit Glasabdeckung optional

• Hoher Strom, kurze Pulsdauer

• Bis 1 Million Pulse ohne Degradation getestet

Merkmale

• Nicht piezoelektrische Pulskeramik, stabil, hohe Dielektrizitätskonstante

• Temperatur bis 200 °C

• Als Stack mit J-, L- und M-Leads erhältlich

• SRMC 1 oder 2 Chips: 1,8 mm zur Chiphöhe addieren

• SRHS 1 Chip, SRHD 2 Chips: 1,3 mm zur Chiphöhe addieren

• Dickschicht-Entladewiderstand (Bleed Resistor) mit Glasabdeckung optional

• Hoher Strom, kurze Pulsdauer

• Bis 1 Million Pulse ohne Degradation getestet

ELEKTRISCHE EIGENSCHAFTEN :
bei + 25 °C, sofern nicht anders angegeben

BETRIEBSTEMPERATUR :
- 55 °C, + 200 °C

TEMPERATURKOEFFIZIENT:
-2200 ± 350 ppm/°C bei 0 Vdc

VERLUSTFAKTOR :
≤ 1·10⁻³ bei 1 Vrms und 1 kHz

ISOLATIONSWIDERSTAND (IR) :
25 °C/Un 10⁵ MOhm oder 1000 Ohm-Farad, je nachdem, welcher Wert kleiner ist 125 °C/Un 10⁴ MOhm oder 100 Ohm-Farad, je nachdem, welcher Wert kleiner ist

SPANNUNGSFESTIGKEIT :
1,2 Un 5 s bei max. 50 mA Ladestrom
ELEKTRISCHE EIGENSCHAFTEN :
bei + 25 °C, sofern nicht anders angegeben

BETRIEBSTEMPERATUR :
- 55 °C, + 200 °C

TEMPERATURKOEFFIZIENT :
-2200 ± 350 ppm/°C bei 0 Vdc VERLUSTFAKTOR : ≤ 1·10⁻³ bei 1 Vrms und 1 kHz

ISOLATIONSWIDERSTAND (IR) :

25 °C/Un 10⁵ MOhm oder 1000 Ohm-Farad, je nachdem, welcher Wert kleiner ist 125 °C/Un 10⁴ MOhm oder 100 Ohm-Farad, je nachdem, welcher Wert kleiner ist

SPANNUNGSFESTIGKEIT :
1,2 Un 5 s bei max. 50 mA Ladestrom






Weitere Informationen finden Sie im Datenblatt.

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