High-Performance RF-Design beginnt beim Substrat: Entdecke Johansons Thin Film Patterned Substrates

In der Hochfrequenztechnik entscheidet Präzision über Erfolg. Ob in 5G, Satellitenkommunikation, Radarsystemen oder IoT-Lösungen – erstklassige RF Thin Film Substrates bilden die Grundlage für zuverlässige, kompakte und leistungsstarke HF- und Mikrowellenanwendungen.

Mit der Thin Film-Technologie von Johanson Technology, produziert in Nordamerika, bringst du dein RF-Design auf das nächste Level: präzise gefertigte, dünnschichtstrukturierte Keramik-Substrate mit optimierten Materialien und Metallisierungssystemen – für maximale Effizienz und minimalen Platzverbrauch.

Was macht Johanson’s RF Thin Film Substrates so einzigartig?

Von Prototyp bis Großserie: Schnell verfügbare Muster, skalierbare Produktion – ideal für Entwicklungszyklen jeder Größe
Dünnschichtpräzision für Hochfrequenzdesigns: Geringe Einfügedämpfung, hohe Isolation, exakte Impedanzkontrolle
Vielfältige Substratoptionen: Al₂O₃, AlN und weitere Hochleistungskeramiken für verschiedene HF-Anforderungen
Flexible Metallisierung: Gold, Kupfer, Nickel u. a. – chemisch oder abrasiv geätzt, plated oder strukturiert für hybride Lösungen
Design mit Vorteilen: Weniger Bauteile, kleinere Leiterplatten, höhere Integration – ideal für kompakte RF-Module

Split-Dielectric Designs, Tantalum Nitride Thin Films, Custom Filters? Kein Problem – Johanson setzt es um.

Warum die Wahl des richtigen HF-Substrats so entscheidend ist

Die Wahl des Substratmaterials beeinflusst unmittelbar:

• Signalqualität (z. B. Verlustfaktoren, Q-Faktor)

• Thermische Stabilität (z. B. Wärmeableitung, Temperaturwechselverhalten)

• Elektrische Isolation und mechanische Belastbarkeit

• EMV-Verhalten und Kopplungseffekte im HF-Bereich

Johansons Portfolio umfasst:

• Lapped, polished oder as-fired Keramiksubstrate

• Substrate mit oder ohne Metallisierung

• Feinstrukturierte Schaltungen via Chemical Etching, Laser-Strukturierung oder Abrasivätzprozesse

Robust bei Hitze und Leistung: Optimiertes Thermisches Management

Für Hochleistungs-RF-Komponenten (z. B. PA-Module, Automotive Radar oder Space-Grade Designs) sind thermisch belastbare Materialien Pflicht. Johanson bietet:

• Substrate mit hoher Wärmeleitfähigkeit (z. B. AlN)

• Gefüllte Vias zur Ableitung lokaler Hotspots

• Substrate mit an den CTE des Gehäuses angepassten Eigenschaften – ideal für hermetische Packages oder metallische Heat Sinks

Ergebnis: Weniger mechanischer Stress, höhere Lebensdauer, maximale Performance in anspruchsvollen HF-Umgebungen.

Suchst du zuverlässige RF- oder Mikrowellenbauteile? Hier ist deine Lösung.

Mit Johansons Thin Film Patterned Substrates erhältst du eine maßgeschneiderte Lösung – ideal für:

• 5G- & IoT-Geräte

• Radar- & Sensortechnologie

• Aerospace- & Defense-Anwendungen

• Präzise Filter, Koppler, Matching-Netzwerke, HF-Packages u. v. m.

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