RF Ceramic Chip Inductors – Präzise Hochfrequenzbauelemente

Die RF-Keramik-Chipinduktivitäten sind hochfrequente Mehrschicht-Induktivitäten mit monolithischem Aufbau, die für optimale HF-Leistung entwickelt wurden. Sie bestehen aus einem verlustarmen Keramikkörper und hochleitfähigen Metallelektroden, was eine exzellente Hochfrequenzperformance sicherstellt.

How to order - Produktbuilder

Die folgende Liste zeigt die möglichen Zusammenstellungen der RF-Keramik-Chipinduktivitäten. Die Artikelnummer ergibt sich jeweils aus der gewählten Konfiguration. Über die Produktanfrage kannst du deinen gewünschten RF-Keramik-Chipinduktivitäten individuell zusammenstellen und direkt bei uns anfragen.

Subfamily

LRC = Inductor RF Ceramic Chip

Size

0201

0402

0603

Type

B = Polarity Half-Marked (0201)

C = 0402 & 0603 (see Marking)

Tolerance

C = ±0.2nH

S = ±0.3nH

J = ±5%

K = ±10%

Value

Siehe Datenblatt

Termination

GV = Ni/Sn (RoHS)

NT = Ni/SnPb

Special Code

001 = Default catalog item

Pack

B = Bulk

T = 7" Reel Paper Tape

R = 13" Reel Paper Tape

W = Waffle Pack (0603)

Beispiel: LRC0201BJ10NGV001B = Ceramic Inductor, 0201, 10 nH ±5 %, 250 mA, Ni/Sn (RoHS), Polarity Half-Marked, Bulk.

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Verfügbare Hersteller

RF Ceramic Chip Inductors sind kompakte, leistungsfähige Spulen, die speziell für den Einsatz in Hochfrequenzanwendungen entwickelt wurden. Durch ihre monolithische Mehrschichtstruktur aus verlustarmer Keramik und hochleitfähigen Metallelektroden bieten sie eine hervorragende Performance bei hohen Frequenzen.

Diese Bauweise ermöglicht niedrige Verluste, hohe Stabilität und präzise elektrische Eigenschaften – ideal für den Einsatz in platzkritischen Anwendungen der drahtlosen Kommunikation. Die bleifreien, vernickelten Anschlussflächen sorgen für eine zuverlässige Verarbeitung in automatisierten Fertigungsprozessen.

Geliefert im Tape-and-Reel-Format eignen sich diese Induktivitäten perfekt für die Serienproduktion von Hochfrequenzmodulen und Funkkomponenten.

Typische Einsatzbereiche:

Mobilfunk- und PCS-Module
Wireless-LAN- und Bluetooth-Anwendungen
Breitband-Komponenten und RF-Transceiver
RFID-Systeme
HF-Schaltungen und Filterdesign

Die Bauteile sind RoHS-konform und wahlweise auch mit Sn/Pb-Anschlüssen erhältlich.

Als Distributor hochwertiger RF Ceramic Chip Inductors bieten wir Ihnen Zugang zu einem umfangreichen Produktspektrum für unterschiedlichste Funkanwendungen. Gerne unterstützen wir Sie bei der Auswahl passender Bauteile und begleiten Ihr Projekt mit technischer Beratung und individueller Betreuung.